解析ソフトウェアと受託解析・改善提案

PRODUCTS & ENGINEERING SERVICE

プラズマ解析を、
装置・プロセス開発の判断材料へ。

PIC Softwareは、3次元プラズマ・粒子シミュレーションソフトウェア 「PIC-PLASMA 3D」と、 専門技術者による受託解析・改善提案・開発設計を提供しています。

3D Simulation Plasma Particle Electromagnetic Field Engineering Support
SOFTWARE LICENSE

ソフトウェアライセンス

電磁場、電子軌道、プラズマ・粒子解析をPIC-PLASMA 3Dへ統合。 装置内部の物理現象から、 スパッタ・エッチング・CVDなどのプロセス結果まで、 一つの3次元解析環境で可視化・比較します。

3D PLASMA & PARTICLE SIMULATION

PIC-PLASMA 3D

プラズマ・粒子シミュレーションを中心に、 電磁場、電子・イオン・ラジカルの挙動から、 スパッタ・エッチング・CVDなどのプロセス結果まで解析できる 3次元シミュレーションソフトウェアです。 装置形状やプロセス条件を変更しながら、 装置開発・プロセス開発・条件最適化に活用できます。

電磁場・粒子・プラズマの解析だけでなく、 装置内部の物理現象と成膜・エッチングなどのプロセス結果を 一つの解析環境で確認できます。
CAPABILITY 01 プラズマ・電磁場解析 電子・イオン密度、電位、電場・磁場、シースなど、 装置内部のプラズマ状態を3次元で解析
CAPABILITY 02 粒子・入射挙動解析 電子・イオン・ラジカルなどの輸送、 軌道、フラックス、入射分布を評価
CAPABILITY 03 プロセス条件比較 ガス、圧力、電圧、RF周波数、電力、 装置形状などの条件差を比較
CAPABILITY 04 成膜・エッチング評価 スパッタ・CVDの膜厚や成膜分布、 エッチング量・エッチング深さなどを評価
装置形状と解析条件から、内部現象・プロセス結果を可視化
INPUT 装置形状・解析条件 CAD / ガス / 圧力 / 電圧 / 周波数 / 電力 等
→
SIMULATION PIC-PLASMA 3D 場・粒子・プラズマ・プロセスを解析
→
OUTPUT 分布・成膜・エッチング評価 条件比較・装置設計・プロセス改善へ活用
MAIN CAPABILITIES

PIC-PLASMA 3Dの主な機能

01

プラズマ解析

電子密度・イオン密度、電位、シース、 粒子フラックスなどの分布を解析し、 プロセス条件による変化を比較します。

02

電子軌道解析

電子の軌道、速度、放出条件、 電流密度などを可視化し、 電極構造や電子挙動の検討に利用できます。

03

電磁場解析

電場・磁場分布を解析し、 電極・磁石・誘電体を含む装置内部の 場の集中や分布を確認します。

04

イオン・ラジカル・粒子挙動

電子・イオン・ラジカルなどの輸送や入射挙動を確認し、 装置内部での粒子の到達位置、 密度、フラックスなどを評価します。

05

条件比較・最適化検討

ガス条件、圧力、電圧、電力、周波数、 サンプル配置や装置形状などを比較し、 有望な条件の絞り込みに活用できます。

06

成膜・エッチング評価

スパッタやCVDにおける膜厚・成膜分布、 エッチングにおけるエッチング量や深さなど、 プロセス結果を評価します。

ENGINEERING SERVICE

受託解析・改善提案

PIC-PLASMA 3Dを用いて専門技術者がお客様の装置・プロセスを解析。 シミュレーション結果を提示するだけでなく、 原因整理・改善提案・開発設計まで一貫して支援します。

FROM SIMULATION TO ENGINEERING

「解析して終わり」ではなく、
改善・設計まで。

「ソフトを導入する前にまず解析を依頼したい」 「自社だけでは条件設定や結果評価が難しい」 「解析結果から具体的な改善案まで欲しい」。 必要な範囲に合わせて技術支援をご利用いただけます。

✓
装置・条件に合わせて解析 CAD形状や実験条件をもとに解析モデルを構築
✓
専門技術者が専任対応 案件ごとに担当技術者が解析・打ち合わせを担当
✓
改善案まで提案 結果から原因を整理し、 条件・装置構造などの変更候補を比較
✓
実機結果とのすり合わせ 必要に応じて実測結果との比較・条件調整を支援
ENGINEERING SUPPORT

解析から開発・設計まで一貫して支援

SERVICE 01

受託解析

装置形状・解析条件をもとに、 プラズマ分布、電子軌道、電磁場、 粒子挙動、成膜・エッチング結果などを解析し、 結果を整理してご報告します。

SERVICE 02

改善提案

解析結果から偏り・集中・損失などの要因を整理し、 条件変更や装置構造の改善候補を比較して ご提案します。

SERVICE 03

開発・設計

装置・プロセスの新規開発や改良に対し、 解析を用いた設計検討、 条件選定、評価方法の検討まで支援します。

WORK FLOW

ご相談から解析・改善までの流れ

01
ヒアリング 目的・課題を確認
02
モデル化 CAD・条件を整理
03
シミュレーション PIC-PLASMA 3Dで解析
04
結果共有 分布・原因を整理
05
改善・設計提案 変更候補を比較
06
実機とのすり合わせ 必要に応じて再評価
CONTACT

どちらを選べばよいか分からない場合も、 まずはご相談ください。

ソフトウェア導入と受託解析のどちらが適しているか、 目的・装置・解析内容に合わせてご案内します。